当社「日本スペリア」がタイ法人を設立してから、今年で21周年。
数多くのお客様から「はんだ製品の品質」と「テクニカルサポート」に関して高い評価をいただいています。

「はんだ付け」には、はんだ組成（特性）＋はんだ付け温度（融点）＋フラックス＋装置…などの様々な要因が絡みます。
理想的な品質を維持・管理するためには、専門のテクニカルサポートを利用することをお薦めいたします。
本稿では、当社が提供するテクニカルサポートの詳細をご紹介します。

定期的な成分分析でお客様の品質をサポート！

1. はんだ槽の成分分析・管理

フローはんだ付け工程では、日々はんだ槽（フロー槽）に約400kgものはんだを溶融してはんだ付け行っています。
作業を繰りかえすことで、はんだ成分のCu（銅）の濃度が上昇するため、定期的な成分管理が必要です。Cuの上昇率は、はんだ付けの頻度・量・対象となる電子基板（PCB基板）によって異なります。

どんな条件であっても不良を防ぐためには、理想的なはんだ成分の状態を保つことが大切です。
当社は、専用の装置を使用してお客様ごとにはんだ槽の成分を分析し、最適な管理方法をご提示します。

分析対象：Cu, Pb, Ag, など

はんだ付けは、温度との勝負！

2. はんだ槽・リフロー炉の温度条件設定をサポート

高品質なはんだ付けをするには、はんだ槽・リフロー炉を適正な温度条件で使用することが重要です。
実装業界では部品の小型化や高密度実装化が進んでおります。伴い、基板上の部品毎に温度が上がりやすい箇所、温度が上がりにくい箇所、と様々です。はんだや部品への過加熱は不具合発生の元にもなり、適正なはんだ付け温度が求められます。
当社のはんだ製品を使用いただくお客様には、専任スタッフ立ち合いのもと、はんだ槽・リフロー炉の温度条件設定（プロファイル作成）をお手伝いします。
長年の導入実績から収集したデータに基づき、最適な温度条件をご提案いたします。
また、プロファイラーの代理販売も行っておりますので、温度条件でお困りの際は是非お声掛けを！

はんだ付け状態を徹底的に解析！

3. 試作基板の断面解析

新しい部品と基板の組み合わせを試みる際、どのようにはんだ付け品質を確認していますか？

新機種立ち上げ時や不良の原因を詳しく調べたいときには、断面観察（破壊観察：基板と任意のはんだ付け箇所を切断して確認）や元素マッピングによる検証が必要です。
日本スペリアでは、アセアン圏内をカバーするR&Dセンターをマレーシアに構えており、お預かりしたサンプルを徹底的に検証することができます。
また、更に深く調べたい！とのご要望があれ、日本スペリア本社R&Dセンター（大阪府）でヒートサイクル試験（冷熱サイクル試験）を行うことも可能。お客様が納得して採用頂けるよう、とことんまでご協力させて頂きます！

▲はんだ付け部品断面写真

▲はんだ付け部拡大写真

▲元素マッピング写真（Cu濃度）

当社は、タイ・ASEANの電子機器業界の「はんだ付け品質向上」と「不良低減」を支援いたします。
はんだ付けのことなら当社にご相談ください！

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