セミコン向け搬送システム
プリアライナー/タツモ(TAZMO)
半導体ウェハを非接触でオリフラ合わせ、センターリングを高速で行うユニット
化合物半導体やガラスにも対応する、非接触でのオリフラ合わせ・センターリング装置。ウェハサイズやノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。コントローラを内蔵し、コンパクトな設計になっているのも特長です。
【製品ラインアップ】
・MAF-Rシリーズ:化合物・ガラス対応/裏面吸着式
ウェハセンタリング・角度合わせを持ち替えなしで行い、高速処理が可能。
ラインセンサーにCCD方式の受光部素子を利用、透明ガラスや化合物半導体のアライメントを実現。
(MAF-RAPN / MAF-RBPN / MAF-RC / MAF-RMZN / MAF-RP)
・MAF-Sシリーズ:化合物・ガラス対応/エッジホールド式
裏面非接触で、ウェハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたメカクランプ方式のアライナー。化合物半導体・ガラスにも対応可能(要相談)
(MAF-SHKZ / MAF-SJ)