ปีนี้ถือเป็นการครบรอบ 21 ปี นับตั้งแต่ก่อตั้งบริษัท "NIHON SUPERIOR" โดยเราได้รับเสียงตอบรับที่ดีจากลูกค้าเป็นจำนวนมากทั้งในด้าน "คุณภาพของผลิตภัณฑ์บัดกรี" และ "บริการทางเทคนิค"
สำหรับ "การบัดกรี" นั้นจะประกอบไปด้วยปัจจัยต่างๆมากมาย อาทิ ส่วนประกอบของโลหะบัดกรี (คุณสมบัติ), อุณหภูมิ (จุดหลอมเหลว), ฟลักซ์, อุปกรณ์ที่ใช้ ฯลฯ และเพื่อให้ได้คุณภาพตามที่ต้องการ จึงจำเป็นต้องได้รับการสนับสนุนทางด้านเทคนิคจากผู้เชี่ยวชาญ บทความในครั้งนี้จึงขอแนะนำรายละเอียดเกี่ยวกับบริการทางด้านเทคนิคของบริษัทเรา
ในกระบวนการบัดกรีแบบไหล (Flow solder) จะมีการหลอมโลหะบัดกรีประมาณ 400kg ภายในถังทุกครั้ง และเนื่องจากปริมาณความเข้มข้นของ Cu (ทองแดง) ซึ่งเป็นส่วนประกอบของโลหะบัดกรีจะเพิ่มขึ้นหากมีการใช้งานซ้ำ จึงจำเป็นต้องควบคุมส่วนประกอบตามรอบระยะเวลาที่กำหนดไว้ โดยอัตราการเพิ่มขึ้นของ Cu นั้นจะแตกต่างกันไป ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับความถี่และปริมาณในการบัดกรี, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (แผ่น PCB) ที่นำมาบัดกรี ฯลฯ
การควบคุมส่วนประกอบของโลหะบัดกรี จึงเป็นสิ่งสำคัญในการช่วยป้องกันงานเสียไม่ว่าจะทำการบัดกรีด้วยเงื่อนไขใดก็ตาม ซึ่งบริษัทของเราได้ใช้อุปกรณ์พิเศษในการ วิเคราะห์ส่วนประกอบภายในถังโลหะบัดกรีของลูกค้า เพื่อนำเสนอวิธีการควบคุมที่เหมาะสมที่สุด
การบัดกรีที่มีคุณภาพนั้น จำเป็นต้องกำหนดเงื่อนไขของอุณหภูมิภายในถังโลหะบัดกรีและเตา Reflow solder ให้เหมาะสม ซึ่งการพัฒนาชิ้นส่วนให้มีขนาดเล็กเพื่อที่จะสามารถบรรจุได้ในปริมาณมากนั้นได้มีความก้าวหน้าไปอย่างมากในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ทั้งนี้ตำแหน่งที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้นได้ง่ายและยากกลับแตกต่างกันไปในแต่ละชิ้นส่วนที่อยู่บนแผ่น PCB หากโลหะบัดกรีหรือชิ้นส่วนใดได้รับความร้อนที่สูงเกินไปแล้ว อาจเป็นสาเหตุที่ก่อให้เกิดงานเสียขึ้นได้ ดังนั้น การกำหนดอุณหภูมิในการบัดกรีให้เหมาะสมจึงเป็นสิ่งสำคัญอย่างมาก
ด้วยเหตุนี้ บริษัทของเราจึงได้ให้บริการตั้งค่าอุณหภูมิ (จัดทำ Profile) ภายในถังโลหะบัดกรีและเตา Reflow solder ให้กับลูกค้าที่ใช้ผลิตภัณฑ์ของบริษัทภายใต้การดูแลของพนักงานที่มีความเชี่ยวชาญ ซึ่งเราสามารถนำเสนอเงื่อนไขและอุณหภูมิที่เหมาะสมที่สุด โดยอ้างอิงจากข้อมูลที่เก็บรวบรวมมาตั้งแต่ตอนติดตั้งได้ นอกจากนี้เรายังมีผู้แทนจำหน่าย Profiler อีกด้วย ท่านจึงสามารถใช้บริการบริษัทได้ทันทีในกรณีที่มีปัญหาด้านอุณหภูมิ !
ท่านมีวิธีการตรวจสอบอย่างไรในตอนที่ทำการประกอบชิ้นส่วนใหม่เข้ากับแผ่น PCB ?
การวิเคราะห์ภาพตัดขวาง (การวิเคราะห์ภาพตัดขวาง: การตรวจสอบโดยการตัดส่วนที่มีการบัดกรีเข้ากับแผ่น PCB) และ Element mapping ถือเป็นสิ่งสำคัญอย่างมากในกรณีที่มีการผลิตชิ้นงานรุ่นใหม่หรือต้องการตรวจสอบสาเหตุของงานเสีย ซึ่งบริษัท NIHON SUPERIOR มี R&D Center ในประเทศมาเลเซียที่ให้บริการได้ครอบคลุมทั่วภูมิภาคอาเซียน จึงทำให้สามารถตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างได้อย่างละเอียด
นอกจากนี้ยังสามารถทำการทดสอบ Heat cycle (การทดสอบโดยการให้ความร้อนและเย็นสลับกัน) ที่ R&D Center ของสำนักงานใหญ่ในประเทศญี่ปุ่น (จังหวัดโอซาก้า) ในกรณีที่ต้องการตรวจสอบให้ละเอียดมากขึ้นได้อีกด้วย ! บริษัทจะพยายามอย่างสุดความสามารถเพื่อให้ลูกค้าสามารถใช้งานได้อย่างมั่นใจมากยิ่งขึ้น !
บริษัทพร้อมให้การสนับสนุนการ "ยกระดับคุณภาพของการบัดกรี" และ "ลดงานเสีย" ในอุตสาหกรรมผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งในประเทศไทยและในเขตภูมิภาคอาเซียน หากท่านมีปัญหาเกี่ยวกับการบัดกรี สามารถปรึกษาบริษัทของเราได้ในทันที !
คลิกที่นี่เพื่อดูรายละเอียดเพิ่มเติม
Please Wait
Office
Tel: +66-(0)2-285-4471
Pornthep
Tel: +66(0)89-045-5757
Email: pornthep@nihonsuperior.com
![[พัฒนาปรับปรุงข้อบกพร่องของการบัดกรี! ] เพื่อป้องกันการเกิดบริดจ์ ตาแดงและการบัดกรีไม่ติด - บริษัท Nihon Superior (Thailand)](https://s3-ap-southeast-1.amazonaws.com/manufacturer-bucket/company-news/news-company-2203-news-company-2132-thumbnail.jpg)
