บัดกรีที่ใช้ทำงานร่วมกับเครื่อง Reflow ในการประสานชิ้นส่วนต่างๆ บนแผ่น PCB ในยุคแรกๆ และเป็นที่นิยมใช้ในท้องตลาด เรียกว่า SAC305 (Sn-3%Ag-0.5%Cu) ซึ่งเป็นบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินเป็นหลัก
อย่างไรก็ตามในปี 2564 ผลกระทบจากสถานการณ์การแพร่ระบาดของ COVID-19 ที่กระจายไปทั่วโลก ทำให้ราคาของแท่งโลหะที่ใช้ในการบัดกรีมีราคาเพิ่มสูงขึ้น เนื่องจากราคาของแร่ธาตุผสมหลัก เช่น ดีบุก เงิน และทองแดงมีราคาเพิ่มขึ้นสูงนั่นเอง
จากกราฟข้างต้น แสดงให้เห็นถึงราคาที่พุ่งสูงขึ้นของแร่ธาตุเงินจนทำให้การผลิตครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีองค์ประกอบปราศจากเงิน ได้รับความสนใจมากกว่าที่เคย โดย "SN100C P608 D4" ซึ่งเป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเรา ไม่เพียงแต่จะไม่ได้รับผลกระทบจากราคาตลาดของเงินเท่านั้น แต่ด้วยประสบการณ์กว่า 20 ปี ทำให้ในเรื่องของระบบคุณภาพและปริมาณการผลิตที่มีเสถียรภาพของครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วได้รับความน่าเชื่อถือสูงมากขึ้นเช่นกัน นอกจากนี้บริษัทของเรายังได้พัฒนาปรับปรุงโลหะบัดกรี SN100CV P608 D4 ให้มีคุณสมบัติของโลหะผสมที่มีความแข็งแรงสูงขึ้น โดยพัฒนาและปรับปรุงจากครีมบัดกรี SN100C P608 D4
ในช่วงที่ผ่านมา เราได้รับการติดต่อสอบถามจากลูกค้าที่มีความสนใจผลิตภัณฑ์ครีมบัดกรีปราศจากเงินเพิ่มขึ้นเป็นจำนวนมาก โดยในบทความนี้เราจะแนะนำบัดกรีไร้สารตะกั่วปราศจากเงิน "SN100C P608 D4"
SN100CV เป็นโลหะผสมบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีการเติมธาตุบิสมัท (Bi) และธาตุเจอร์เมเนียม (Ge) เพิ่มเข้ามาใน Sn-Cu-Ni ซึ่งเป็นองค์ประกอบหลัก โดยการเติมธาตุ Bi เข้าไปในองค์ประกอบพื้นฐานนั้นเป็นการทำเพื่อพัฒนาคุณสมบัติของโลหะผสมบัดกรีให้มีความแข็งแรงสูงขึ้น เนื่องจาก SN100CV เป็นโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วและไม่มีส่วนผสมของเงินที่เป็นส่วนผสมหลักในการทำให้บัดกรีมีความแข็งแรง ดังนั้น เมื่อ SN100CV "ปราศจากเงิน" จึงต้องเติม Bi ที่มีขนาดอะตอมที่แตกต่างจากส่วนประกอบหลัก Sn โดยการแทรกตัวเข้าไประหว่างอะตอมของ Sn เพื่อป้องกันการเคลื่อนตัวของขอบเกรนขององค์ประกอบหลักหรือการเสียรูปของโลหะ ทำให้บัดกรีมีความแข็งแรงสูง
เนื่องจากการเติม Bi ทำให้จุดหลอมเหลวของ SN100CV ต่ำกว่าบัดกรีที่มีองค์ประกอบ Sn-Cu ทั่วไปและพบว่า SN100CV ที่เติม Bi เข้าไปในองค์ประกอบหลักนั้นทำให้มีจุดหลอมเหลวใกล้เคียงกับจุดหลอมเหลวของ SAC305
การเปรียบเทียบจุดหลอมเหลวกับองค์ประกอบ SAC305
| จุดหลอมเหลว | |
|---|---|
| SAC305 | 217～220℃ |
| SN100CV | 221～225℃ |
จากตารางข้างต้นจะเห็นได้ว่าจุดหลอมเหลวของ SN100CV ใกล้เคียงกับ SAC305 ดังนั้นจึงสามารถใช้ Temperature Profile เดียวกันได้
SN100CV P608 D4 เป็นบัดกรีประเภทปราศจากฮาโลเจนอย่างสมบูรณ์ เพราะมีองค์ประกอบฮาโลเจนเป็นศูนย์ ซึ่งสามารถผลิตงานแบบต่อเนื่องได้ดีและงานมีคุณภาพสูง นอกจากนั้นเมื่อใช้งานร่วมกับ Temperature Profile แบบ Linear แล้วจะช่วยลดการเกิดฟองอากาศในชิ้นงานหลังบัดกรีได้อย่างดีเยี่ยม
สำหรับ SN100CV นั้น แม้จะทำการบัดกรีในสภาวะที่มีอุณหภูมิสูงก็ไม่ทำให้โครงสร้างของบัดกรีเกิดความเสียหาย เนื่องจาก SN100CV มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าครีมบัดกรีที่มีองค์ประกอบ Sn-Cu-Ni ทั่วไป จึงสามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางไม่เฉพาะกับการต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เท่านั้นแต่ยังรวมถึงอุปกรณ์ที่มีข้อต่อประสานซึ่งมีกระแสไหลขนาดใหญ่และอุปกรณ์ที่ใช้ในสภาวะที่มีอุณหภูมิสูง
บริษัทเล็งเห็นว่าแนวโน้มราคาของวัสดุที่เป็นโลหะจะเพิ่มสูงขึ้นเรื่อยๆ จนกว่าการแพร่ระบาดของ COVID-19 จะคลี่คลายและสามารถรับมือได้อย่างดี ดังนั้นตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับลูกค้าคือพิจารณาเลือกใช้บัดกรีที่ปราศจากเงิน "SN100C" และ "SN100CV"
Please Wait
Office
Tel: +66-(0)2-285-4471
Pornthep
Tel: +66(0)89-045-5757
Email: pornthep@nihonsuperior.com
![[พัฒนาปรับปรุงข้อบกพร่องของการบัดกรี! ] เพื่อป้องกันการเกิดบริดจ์ ตาแดงและการบัดกรีไม่ติด - บริษัท Nihon Superior (Thailand)](https://s3-ap-southeast-1.amazonaws.com/manufacturer-bucket/company-news/news-company-2203-news-company-2132-thumbnail.jpg)
