スギノマシンのウォータージェット技術と最新のレーザー技術が融合した微細加工マシン「ウォータービームマシン(WbM)」。数10μm径のウォータービームノズルから噴射されたウォータージェット内を、水に吸収されにくいグリーンレーザが全反射を繰り返しながら高速で流れ、ウォータービームが形成されます。ウォータービームがワークに衝突すると、レーザーがワークに吸収されてワークを溶融しつつ、ウォータージェットにより冷却されます。同時に、ウォータージェットで残渣を洗浄除去することで、熱影響が極めて少ないクリーンな切断・溝切り・表面加工が可能となります。
<特長>
・熱ダメージやバリが少ない
・焦点距離規制がない
・広範囲な材質に対応
・高精度な微細加工を実現
<用途例>
・医療機器メーカー:SUS材の微細加工
・半導体材料部品製造メーカー:シリコンウェハの微細加工、スクライブ加工、高硬度材の形状加工
・自動車部品メーカー:高硬度材の微細穴あけ加工